Spatial 宣布 2025 1.0 版本正式上线

Dec 23, 2024 11:21:25 PM

                      

3D InterOp-1

3D InterOp: 性能提升和新功能


改进3D数据导入的性能

并行处理经过微调,与针对特定格式读取工具的优化相结合,显著缩短了导入时间。具体而言,IGES、STEP、Inventor、Solid Edge、Creo、 SOLIDWORKS和Navisworks等多种格式的导入性能都有所提升,其中SOLIDWORKS的导入时间最多缩短了50%,Solid Edge和Inventor的平均性能分别提高了22%和24%。对于不包含原生可视化数据的文件,导入BREP的网格化性能,在诸如 STEP、IGES 以及 Parasolid 等格式中平均提高了 25%。 这加快了依赖预览的工作流程,如设计审阅、技术文档和VR应用。

 

优化导入过程中的内存使用 

本次发布的版本着力削减峰值内存与页面文件占用量,收效显著。尤其是在导入 SOLIDWORKS 文件时,峰值页面文件用量锐减78%。此外,连续多次转换操作时,内存增长幅度也变小。这一改进既有助于处理更大、更复杂模型,也增加了桌面端与服务器段批量运行的操作数量。 

支持SOLIDWORKS读取工具的装配切除特征 

精确导入装配切除特征(如拉伸孔和切除)可保 留设计意图,无需在导入后进行手动调整。 这一增强功能最初针对3D InterOp Creo读取工具推出,现在已扩展到SOLIDWORKS。

Data Prep 附加功能:持续的开发承诺 

本次更新包括性能和稳健性改进,以提升数据准备体验。 此外,零件级的 “隐藏体移除”功能现已可用于测试,装配级功能也即将推出。该功能允许用户在零件层级过滤掉不必要的零部件,从而简化工作流程。

V6-2

 

V6-3

 

原先的 V6 发动机:
由1172 个实体对象组成,
文件大小: 200 MB


删除隐藏实体后:
由56个实体对象组成,
文件大小: 50 MB

3D InterOp的Data-Prep附加产品可使装配体更轻量化。

装配体减少95%的实体数量,体量也了减轻75%

 

获取有关3D InterOp新功能的更多详细信息,请立即咨询Spatial,或点击下方按钮了解更多内容。

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3D ACIS Modeler

3D ACIS Modeler: 复杂金属加工任务自动化和切片操作性能改进


自动伸直

此新API可自动检测钣金实体的折弯并将其伸直。该API允许开发人员在其CAM应用程序中快速集成展开功能。

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自动伸直输入     自动伸直输出

 

提升切片操作的性能
两项新API接口将实体的切片性能提高了60%,将片体的切片性能提高了 50%,从而加快了整体设计和制造工作流程。

 

获取有关ACIS Modeler功能的更多详细信息,请立即咨询Spatial,或点击下方按钮了解更多内容。

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CGM Core Modeler


CGM Modeler:
抽中面操作符新增绝对偏移模式


此新模式通过偏移实体一侧的面来生成中面。该算法的设计旨在为厚度均匀的零件提供稳健和高效的运算。

获取有关CGM功能的更多详细信息,请立即咨询Spatial,或点击下方按钮了解更多内容。

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CSM-CVM:
改进稳健性和体积邻近层生成

改进CSM面网格

在此版本中,狭长面的网格质量得到改进。



CSM-CVM-1

 



CSM-CVM-2

 

2024.1.0.1 : 生成狭长面的三角形 2025.1.0.0 : 在存在薄面的区域中拥有更好的网格质量

2025年1月,将提供曲面各向异性比控制。
 



CSM-CVM-3png

 

CSM-CVM-4
2024.1.0.1:
各向异性比是一个全局参数
2025.1.0.0: 1月25日的补丁 :
能够设置每个面的各向异性


体积邻近层生成增强

改进后的体积邻近层功能简化了在薄壁区域创建一致网格层的过程,无需手动设置sizemaps。通过提高网格的一致性,该功能将有益于注塑成型和芯片设计等行业





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2024.1.0.1: 能设置体积邻近层数,但仅在薄壁区域内生效


2025.1.0.0: 功能提升后的效果可以作用于整个几何体


获取有关CSM/CVM功能的更多详细信息,请立即咨询Spatial,或点击下方按钮了解更多内容。

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支持Linux ARM

从本版本开始,Spatial的三维建模器ACIS和CGM以及CSM-CVM和CDS都已经支持Linux ARM平台。Spatial还推出了支持 Linux ARM平台的3D InterOp预发布版本。

    

2025 1.0 发布说明

3D InterOp & Data Prep:: Refer to the 3D InterOp Release Notes for a complete list of updates

3D ACIS Modeler: Refer to the 3D ACIS Modeler release notes for a complete list of updates

CGM Modeler: Refer to the CGM Modeler release notes for a complete list of updates

CSM/CVM: Refer to the CSM/CVM release notes for a complete list of updates

 

关于 Spatial Corp

Spatial Corp是达索系统的子公司,是面向各行各业技术应用的3D软件开发工具包的领先提供商。Spatial 3D建模、3D可视化和CAD翻译软件开发工具包帮助应用程序开发人员提供市场领先的产品,保持对核心竞争力的关注,并缩短上市时间。35年来,Spatial的3D软件开发工具包已被全球许多最知名的软件开发商、制造商、研究机构和大学所采用。Spatial总部位于科罗拉多州布鲁姆菲尔德,在美国、法国、德国、日本、中国和英国设有办事处。有关Spatial最新更新和产品的更多信息,请访问 www.spatial.com.

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